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东莞触点智能装备有限公司,APIE,Attach Point Intelligent Equipment, 是聚焦精密贴装和先进封装设备领域的高端装备制造商,致力于为电子微器件以及芯片器件提供高端装备及高端精密封装解决方案。总部位于中国东莞,在新加坡、美国、日本、台湾等多地设有分支及服务机构。公司拥有近百项专利技术,先后被评为国家级高新技术企业、广东省专精特新企业和创新型企业,贯标企业。
公司的核心团队由来自世界知名半导体公司包括YAHAMA(Shinkawa)、HITACHI、ASMPT、BESI、K&S、TDK和KEYENCE的资深专家、以及中国航天研究院、美国国家能源实验室、香港科技大学创新中心、哈工研究所等顶尖研发机构的专业工程师组成。
公司自成立以来,持续加大对运控驱动、精密机械、热固流仿真、光学图像、微纳电机和工业软件等底层共性技术投入研究,针对半导体后道工序提供了全新一代半导体封装解决方案,先进精密封装贴片/固晶工艺基本实现了全覆盖。在多个发展领域取得了显著成就:
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